2026年6月A股科技主线TOP3：覆铜板、MLCC、HBM谁最强？

电子通信领跑全市场 周涨幅均突破14%

A股市场本周呈现出普涨的格局, 科技主线的热度持续不断地攀升。在申万一级行业当中, 电子板块凭借着17.49%的周涨幅荣获桂冠, 通信板块紧紧跟在后面, 涨幅达到了14.93%。建筑材料板块与机械设备板块也表现得十分活跃, 给市场注入了强劲的动能。相关数据表明, 本周TOP10行业日均成交额合计为2.56万亿元, 相比于上周增长了15.0%，资金活跃度明显得到提升, 科技板块成为了全市场关注的焦点。

本周, 电子板块的日均成交额, 达9677.86亿元之高, 相比于上周的8024.85亿元, 增长幅度为20.6%, 稳稳占据各行业的首位。有色金属板块, 其日均成交额的增幅是最大的, 达到了38.2%, 这表明量价配合十分扎实。电力设备, 日均成交增长了17.1%, 基础化工, 日均成交增长了16.9%, 均展现出量价齐升的态势。汽车板块, 成为TOP10里面唯一有着缩量情况的行业, 资金承接的意愿比较弱, 市场分化的格局开始呈现出初现端倪的状态。

主力资金高度集中 三大板块净流入近600亿元

按照资金流向去看, 整个市场当中, 仅仅只有9个行业得到了主力的净流入, 资金呈现出了高度集中的态势在科技相关领域里。电子、通信以及机械设备这三大板块加起来净流入的资金接近600亿元, 这里面电子板块净流入的资金高达343.27亿元, 占据着绝对的主导地位。这一项数据展示出了机构资金对于科技主线有着坚定的看好态度, 资金集中度创下了近期的新高。

然而, 市场分化的状况同样是在加剧着的。有色金属、基础化工、传媒等这些行业, 遭遇到了规模较大的主力净流出情况, 这显示出资金正从传统周期板块朝着科技领域进行转移。在换手率这个方面, 各行业整体呈现出回落态势, 电子板块的换手率, 从上周处于29.16%的高位收窄至17.72%, 短线博弈的情绪有所降温, 不过交投热度依旧处在榜首位置, 市场仍处于强势运行的区间。

覆铜板板块连涨五日 龙头与小票共振上涨

本周, 覆铜板板块表现突出显著, 指数接连持续五日录得红色柱收盘价, 板块内部个股全部均大幅上涨。同宇新材凭借44.19%的周涨幅位居首位, 贤丰控股涨幅为上涨43.60%, 铜冠铜箔涨幅达上涨41.04%, 态势呈现出典型的“小市值高弹性”特性特征。与此同时, 生益科技、胜宏科技这两大行业龙头涨幅相对而言较为温和, 然而成交额却占据着绝对主导地位, 从而形成了“龙头稳健量能、小票具备弹性”的良好性格局态势。

合计有28.76亿元是板块主力净流入的数额, 其中在6月15日这一天, 流入的资金达到了29.16亿元, 这表现出在AI算力需求十分旺盛的状况下, 资金加快布局覆铜板产业链。然而在随后的两天出现了净流出的情况, 资金博弈的特征非常明显, 投资者需要留意连续上涨之后该板块的回调风险, 还要关注龙头企业的业绩兑现能力。

MLCC板块缩量反弹 内部分化持续加剧

关于 MLCC 指数, 于本周有这样的情况, 先是经历了下降而后又出现上扬的走势, 在 6 月 12 日时出现了下跌, 跌幅达到 4.98%, 之后很快就开始了反弹, 到 6 月 15 日时出现了大幅上涨, 涨幅为 10.73%, 随后连续三天一直保持着上升的态势, 累计涨幅超过了 24%, 在个股层面呈现出普遍上涨的形式状况, 不过在内部存在着比较突出的分化现象, 国瓷材料凭借着 58.94%的涨幅处于领先位置进行领跑, 昀冢科技上涨幅度为 57.35%, 宏达电子上涨幅度是 41.55%, 然而三环集团、风华高科等这些处于龙头地位的企业涨幅相对来说比较温和。

需留意的是, 板块主力净流入总共仅有0.96亿元, 和覆铜板板块相较差距甚远。此数据显示出, MLCC板块的上扬更多是依靠情绪带动以及散户资金投入, 并非机构资金的大量进入。在缩量反弹态势下, 后续能不能持续强势尚待观察, 投资者要提防量价背离所引发的调整压力。

HBM板块量价齐升 尾盘获利了结迹象显现

本周, HBM 指数所呈现态势同样极为引人注目, 在 6 月 12 日出现了幅度为 2.42%的略微下跌情况之 后, 紧接着连续四个交易日呈现收红态势, 其成交额从 552.78 亿元一路攀升至 804.19 亿元, 量价之间的配合状况良好。在个股这一层面, 联瑞新材凭借 43.82%的涨幅处于领跑位置, 雅创电子上涨幅度为 37.86%, 兴森科技上涨幅度是 37.72%, 精智达上涨幅度达到 36.62%, 香农芯创上涨幅度为 35.93%, 雅克科技、晶方科技的涨幅相对而言较为温和。

主力资金这块儿, 6月15日有资金流入, 数额是13.30亿元, 6月17日呢也有资金流入, 这次流入的数额为14.51亿元, 然而到了6月18日资金情况发生转变, 转为净流出状态, 净流出的金额是5.07亿元。短期之内因为获利而选择了结的压力比较大, 后续需要关注资金是不是能够持续地回流。在AI算力需求一直保持旺盛的这种背景之下, HBM身为高带宽存储器的核心赛道, 从中长期来看其景气度依旧是值得人们去期待的。

半导体上行周期确立 AI算力驱动科技主线

对于本周科技股全面爆发这一情况, 多家一线券商发布研报, 这些研报形成了高度共识。财通证券指出, 功率半导体行业进入了新一轮上行周期, 受到全球8英寸成熟制程产能削减的影响, 到2026年，全球8英寸晶圆厂平均产能利用率将会攀升到85%-90%, 部分晶圆厂已经调涨代工价5%-20%, 封测端产能同样逼近满载状态。

兴业证券一直持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储等上游领域的复苏, 还强调2026年Q1半导体营收环比增长27%, 存储器营收环比增幅超80%。中信建投持续看好光通信及CPO/NPO产业链景气度, 并且指出甲骨文FY26资本支出达557亿美元, 印证AI算力需求依然旺盛。更多科技投资洞见, 欢迎访问www.fc-bowuguan.cn获取最新研报与分析。

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